中国SMIC将为富士通生产高端存储芯片
咕咚
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中国SMIC将为富士通生产高端存储芯片
(2002年02月02日)
2月1日，中国第一个芯片制造承包商SMIC（国际半导体制造集团）与日本富士通同时达成协议，SMIC在未来几年内将为富士通生产高端存储芯片。
据SMIC官员透露，在富士通公司提供必要技术的情况下，SMIC将为富士通公司生产0.18和0.22微米的移动芯片，主要用于手机或其他便携式电子产品。
SMIC发言人Sa*na Huang向路透社记者表示：“该协议主要是一个技术协议，届时，富士通公司将为我们提高必要的生产技术，然后我们为其制造高端存储芯片”。该发言人没有透露该协议的具体内容。
据悉，SMIC在此前已经同日本的东芝公司和新加坡的Chartered Semiconductor公司签订了类似的合作协议。
SMIC表示，通过合作，将推动中国0.18微米芯片制造工艺的发展，并同时降低了制造成本。据悉，SMIC还将投资50亿美元在上海建立3个半导体工厂，并计划于2003年在纳斯达克上市。
SMIC首席执行官Richard Chang在一份声明中表示：“该项合作将有助于我们实现上市目标”。 据透露，公司到2002年末的生产能力将达到每月3万个硅晶圆。